存储芯片，关联公司梳理（附名单）

存储芯片又称为半导体存储器，是一种能存储大量二值信息的半导体器件，是电子设备中用于存储数据和程序代码的关键组件。

存储芯片

DRAM

DDR：江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利、北京君正、大为股份、朗科科技、恒烁股份、成都华微、澜起科技

LPDDR：兆易创新、东芯股份、大为股份、北京君正、紫光国微、佰维存储

NANDFLASH

相关公司：兆易创新、复旦微电、东芯股份、江波龙

NORFLASH

相关公司：北京君正、兆易创新、恒烁股份、聚辰股份、普冉股份

EEPROM

相关公司：普冉股份、聚辰股份

SRAM

相关公司：北京君正

模组

相关公司：江波龙、佰维存储、德明利

连接器

相关公司：创意通

存储器

SSD

产品：同有科技、德明利、佰维存储、江波龙、开普云、朗科科技

主控芯片：联芸科技、国科微、德明利

互连芯片：澜起科技

内存条

相关公司：香农芯创、大为股份

HDD

相关公司：协创数据

存储制造

材料

相关公司：华海诚科、雅克科技、联瑞新材

设备

相关公司：赛腾股份、精智达、耐科装备

封测

DRAM：深科技、佰维存储

NAND：佰维存储、太极实业

HBM：长电科技、通富微电

部分公司关联梳理

兆易创新：公司是中国大陆领先的闪存芯片设计企业，存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。

江波龙：公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。

北京君正：公司存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，SRAM、DRAM、NORFlash产品收入全球居前。

东芯股份：公司是中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。

佰维存储：公司主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。

德明利：公司专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发，主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。

澜起科技：公司是内存接口芯片行业领跑者及DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，于2023年10月在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。

长电科技：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。

香农芯创：公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，先后取得全球全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK的代理权以及AMD的经销商资质。

深科技：作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司产品包括DRAM运存（DDR4/DDR5）、LPDDR低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NANDFLASH闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系。

精智达：公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局，形成完整DRAM测试工艺设备产品线，能够为客户提供系统化解决方案。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片。

太极实业：公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

以上内容为客观梳理，仅供参考，不构成投资建议。