目前咱家的2.5D一体封装，还不是正真意义上的一体封装，中间存储和芯片通过铜柱链接，依然是各住一个小区，只是缩短了小区之间的交通路程，拓宽了道路。

真正的3D封装，相但于装修一个立体大商场，存储、CPU、ISP、GPU、基带、卫星通信模块等将成为商场里的各大功能区！ ​