NVIDIA 正在考虑采用英特尔的 18A/14A 工艺节点和 EMIB 封装技术来制造其下一代 Feynman AI 芯片，这标志着代工厂将不再依赖台积电。
英特尔的EMIB我之前也介绍过，Google也有在考虑这种先进封装方案。
发布于 广东
梁赛 26-01-28 18:39
NVIDIA 正在考虑采用英特尔的 18A/14A 工艺节点和 EMIB 封装技术来制造其下一代 Feynman AI 芯片，这标志着代工厂将不再依赖台积电。
英特尔的EMIB我之前也介绍过，Google也有在考虑这种先进封装方案。