8大核心半导体材料国产化率及龙头企业

1、单晶硅片：12 英寸硅片国产化率不足 10%，8 英寸约 30%–35%，6 英寸及以下已接近 50%，龙头企业有沪硅产业、立昂微、有研硅、中环股份，其中沪硅产业是国内 12 英寸硅片量产规模最大的企业之一。
2、电子特气整体国产化率约 25%–30%，部分通用气体超 60%，高端光刻气、硅烷等仍不足 20%，龙头企业有华特气体、金宏气体、雅克科技，华特气体的光刻气国内市占率超 60%。
3、掩膜板：全材料占 13%，制造占 12%-13%，成熟制程 20%-25%，先进制程＜10%。龙头公司有清溢光电、路维光电、龙头光罩、中芯国际掩膜版事业部。
4、光刻胶的国产化率呈现明显的制程分层，G 线 / I 线光刻胶国产化率约 30%–40%，KrF 光刻胶不足 10%，ArF 及 EUV 光刻胶低于 5%，核心龙头包括南大光电、彤程新材（科华微电子）、晶瑞电材、上海新阳，南大光电是国内首个实现 ArF 光刻胶量产的企业。
5、溅射靶材的国产化率约 30%–35%，其中铜靶、钛靶等成熟制程产品接近 40%，3nm 等先进制程靶材不足 15%，核心龙头是江丰电子，它是国内唯一实现 3nm 制程靶材量产的企业，国内市占率超 60%。
6、湿电子化学品的国产化率约 30%–35%，中低端清洗液超 50%，高端显影液、蚀刻液不足 20%，龙头企业包括格林达、晶瑞电材、上海新阳，格林达的显影液已进入头部晶圆厂供应链。
7、CMP 抛光材料中抛光液国产化率约 25%–30%，抛光垫不足 10%，核心龙头是安集科技，其抛光液已实现 14nm/7nm 制程突破，进入台积电供应链，国内市占率超 20%。
8、封装材料中环氧塑封料国产化率约 40%–45%，键合丝约 30%–35%，封装基板不足 10%，龙头企业包括华海诚科、康强电子、深南电路，康强电子的键合丝与引线框架供应国内头部封测厂。
以上内容数据为SEMI口径2025年统计。文章内容来自：半导体人才老猎