听峰瑞资本创始合伙人李丰解读 AI 硬件为何是中国的战略机遇，核心正是契合中国产业升级的底层逻辑：1. 性价比基础制造 → 2. 工艺密集精密制造 → 3. 科技驱动复杂制造 → 4. 高附加值自主品牌 → 5. 全球化布局。AI 硬件正处于从第 3 阶向第 4 阶跃迁的临界点。中国科技行业有着自己的独特能力，能利用上一轮技术应用把供应链打造成熟，再依托成熟硬供应链迭代新产品，加上我们极为擅长的 “软件 + 硬件” 组合拳，凭借制造业 “卷” 出来的供应链优势，实现产业转换与升级，这也是 AI 硬件成为中国战略机遇的关键。
具体来说：
2025年，工信部牵头八个部委发了一个文件《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，即利用人工智能，加上中国的强势产业和产业结构，来进行各种不同的标杆和示范型应用。这是非常典型的“下半场”应用，各个产业+智能化。
就目前中国AI应用的形势来看，如果有一个强势产业链，最好能加上前沿科技（传感器、芯片、算法），就是用软件加硬件。任何情况下“软件加硬件”，大概都是中国公司擅长的，最好再能把它变成一个新的产品形态，当实现了PMF，在产品定义上站住脚，然后在中国激烈的市场竞争中卷出来，就有机会卷全世界了。
因为只有中国同时具备这些条件了——足够大、足够挑剔、足够卷的市场，相对比较完整的硬件供应链和相对比较前沿的技术，不管是传感器、芯片还是算法。今天，我们用到智能硬件里的新的传感器，都是因为其在其他领域的广泛应用，使得它的规模扩大、成本骤降、精度上升。比如：中国卷自动驾驶，就涉及到了激光雷达。又如智能手机，又把摄像头的精度（像素）打上去，与此同时把价格打下来。
大概的意思就是：先用"卷"出来的供应链把硬件成本打下来，再用"软件+硬件"定义新产品，最终在中国市场验证成功后，向全球输出。