阿里旗下平头哥推出自研AI晶片“真武” 可与英伟达H20比肩
（上海综合讯）阿里巴巴旗下的平头哥半导体星期四（1月29日）正式推出自研高端人工智能（AI）晶片“真武810E”，标志着这家中国科技巨头初步构筑起“晶片+大模型+云计算”的全栈自研能力。
发布于 北京