【利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元 用于集成电路测试项目等】财联社1月30日电，利扬芯片(688135.SH)公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
发布于 广东
55168-上市公司调研 26-01-30 19:00
【利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元 用于集成电路测试项目等】财联社1月30日电，利扬芯片(688135.SH)公告称，拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。