OPPO Reno16系列开启测试,搭载天玑8500系列芯片
全系标配多尺寸直屏+金属中框,普及金属中框同时下放LIPO四等边设计
全版本均配备200MP 1/1.56''大底主摄、50MP潜望长焦
定位超轻薄影像机型,预计2026年中推出
发布于 山东
OPPO Reno16系列开启测试,搭载天玑8500系列芯片
全系标配多尺寸直屏+金属中框,普及金属中框同时下放LIPO四等边设计
全版本均配备200MP 1/1.56''大底主摄、50MP潜望长焦
定位超轻薄影像机型,预计2026年中推出