会后跟几个私募聊了一下，比如台积电英伟达的双面晶圆检测，给Tower供的单面晶圆检测，三星和飞控合作等信息。

他们表示很震惊，他们完全没有听说过对萝卜这个公司的认知有非常大的GAP。

而且他们主要仓位，还是在光模块组装厂那边，追求所谓的确定性。

确认了和三星的合作且有进展，三星有团队也在飞控德国总部做沟通，我估计是Optical HBM了，这块真是没听过，纯新东西了，感觉是HBM不走电，要用光传输了，可以理解为是存储CPO。

前几天看到PHIX宣布给Lightmatter代工了。PHIX是干嘛的？PIC的组装代工。

Lightmatter是光芯片领域的超级独角兽 毋庸置疑，然后PHIX其实在2021年就开始与ficonTEC合作了。

确认双面晶圆测试设备的细节，英伟达下单给台积电交付，前面已经交付过一些后面会滚动下单的。

关于硅光1.6T光模块生产，必须用飞控设备的说法的董秘的回应：

主要是看设计方案

如果是分离式的硅光模块，比如现在新易盛、中际旭创只是在发射端改用了硅光芯片和CW光源，替代了原来 EML方案的基本上组装要求和以前差不多，没有额外的要求。

但如果是硅光芯片高度集成的方案

飞控的设备肯定是非常关键的，应该就是类似英特尔之前做的全硅光集成那种方案 不是目前为了成本只在发射端换个小配件这种。

我想说：ficonTEC相当于基本上打入了所有硅光产业的供应链了。

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