“太极实业：双子协同＋战略领航 ，锚定半导体封测赛道进阶”

在科技浪潮汹涌澎湃的2026年初，一则振奋人心的公告犹如春风拂面，为太极实业的发展画卷添上了浓墨重彩的一笔。1月30日，太极实业旗下的明星海太半导体，与全球存储芯片巨头SK海力士携手，共同签署了《第四期后工序服务合同》。这一合作不仅标志着双方合作关系的进一步深化，更预示着未来一年内，海太半导体将凭借其卓越品质，为SK海力士提供稳定且高质量的后工序服务，而2026交易预计金额的披露，更是如同为双方合作上“保险锁”，订单锁定辉煌。

回溯至2025年的半年度报告，太极实业在半导体领域的布局已初露锋芒。公司专注于为DRAM、NAND Flash等高端存储芯片提供封装、测试、模组装配等一站式后工序服务，这些服务如同为芯片穿上了一层坚固的“铠甲”，确保了其在各种恶劣运行。海太半导体，作为太极实业旗下的得力干将，其全部产品均直接销往SK海力士，这一紧密的海太半导体带来了稳定的订单来源，更为其升级和产能支持。与此同时，太极半导体则如同一位勇敢的探险家，独立拓展国内外市场，积极寻求新的合作机会，为太极实业的多元化发展注入了新的活力。翻开2024年的年度报告，太极实业的国企背景如同一块沉甸甸的金字招牌，熠熠生辉无锡市人民政府国资委的最终控制企业，太极实业不仅承载着地方政府的期望与重托，更肩负着推动半导体产业发展的历史使命。公司围绕“1123”战略，即一个核心目标、一个引擎、两大业务支撑体系，稳步推进集团化内控与业务协同，如同一位精明的船长，驾驭着太极实业这艘巨轮，在科技的海洋中破浪前行。

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