光通信产业链，四大核心公司

随着全球AI算力竞赛持续升级，光通信作为数据传输的基石，其市场‌关注焦点正从一线龙头向具备高弹性、高壁垒或核心卡位的优质公司扩散。本文将聚焦2026年光通信领域的四大核心公司。

硅光/PIC不是产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构。随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能、成本、功耗与集成度上逐渐面临瓶颈。集成光路（PIC）通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，不仅是技术演进，更是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命。

当前节点，硅光技术渗透率提升，PIC（集成光路）为CPO等新一代技术路径奠定基础，并推动光互联进一步向scale up场景渗透。就此，我们来看看光通信行业中的“四小龙”。

声明：本文所涉及个股或者公司仅代表与产业链或热点有关联，所引述的资讯、数据、观点均作为个人研究记录，提及个股、公司均作案例探讨，不构成任何买卖建议。

【东田微】卡位光通信上游核心稀缺元器件

公司从消费光学成功切入通信光学，光通信产品矩阵布局完成，WDM滤光片、z-block组件、光隔离器实现出货。由于上游核心材料法拉第旋光片的全球性供应短缺，光隔离器成为制约光模块产能扩张的“卡脖子”环节，公司光通信战略卡位精准，扩张产能积极，为长期业绩释放打下坚实基础。

【可川科技】PIC设计厂商，受益于硅光持续渗透

PIC设计为硅光产业链核心价值所在，公司拥有高速硅光芯片和硅光模块自主研发和生产能力，目前首条400G/800G高速光模块生产线已正式投产启用，具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，并积极向多家海内外客户送样，持续受益于硅光渗透率提升与光模块速率升级。

【致尚科技】领先光连接器件公司，有望率先受益于CPO落地

公司批量生产光纤连接器，主要包括MTP/MPO光纤跳线、光纤阵列类组件等，受益于数据中心建设加速及算力需求不断增长。公司联合Senko研发MPC（金属PIC耦合器），为光子集成电路（PIC）和共封装光学器件（CPO）提供高密度光连接解决方案，并有望通过Senko间接切入英伟达供应链。

【汇绿生态】通过并购切入高速光模块赛道

公司通过连续收购武汉钧恒科技股权，跨界布局高速光模块赛道。钧恒科技研发生产包括光模块、有源光缆（AOC）和光引擎等光通信产品，形成从10G到1.6T的全速率产品矩阵，通过光模块代工的模式为客户提供研发设计及生产制造服务，与大客户Coherent建立了良好稳定的合作关系，高速率产品占比逐步提高。

光通信产业作为高确定性高景气行业，其增长叙事正从一线龙头进一步深化至产业链细分环节的确定性突破。从之前的核心器件龙头，到精准卡位细分高景气赛道，再到代表下一代技术路线，其核心逻辑在于精准卡位光模块迭代与 AI集群演进的关键节点。随着硅光/CPO技术的产业化落地，具备独特技术壁垒、深度绑定头部客户的公司，有望持续领跑行业新周期。

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