广合科技主营业务：

广合科技（001389）核心是高端多层印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主打高速、高频产品，服务器PCB收入占比约70%，算力场景收入占比达73.9%（2025年前三季）。

• 核心应用：数据中心、云计算、AI、5G、汽车电子、工业控制等，覆盖高性能计算/AI/存储服务器、交换机、光模块等核心设备。

• 技术定位：高阶HDI、高多层（最高46层量产）、高速材料（M9级、112G PAM4）、PCIe 6.0等，适配英伟达、AMD等平台。

• 客户矩阵：全球头部服务器ODM（广达、英业达、富士康等）、品牌商（戴尔、浪潮、华为等）、云厂商（亚马逊、Meta、谷歌）、AI巨头（英伟达）等，境外收入占比约66%。

二、核心竞争力

1. 技术壁垒：累计专利407项，掌握高阶HDI、7阶HDI、46层板量产、微钻+激光钻孔组合工艺、HVLP5+铜箔等核心技术；PCIe 6.0试产损耗<0.35 dB/inch@32 GT/s，达国际先进水平；获国家级制造业单项冠军、广东省名优高新技术产品认定。

2. 客户壁垒：深度绑定头部客户，认证周期1-2年，粘性强；全球算力服务器PCB市占率4.9%（全球第三），CPU主板PCB市占率12.4%（全球第三）；为联想ISG策略核心伙伴，连续获联想完美质量奖。

3. 产能与成本：广州、东莞、黄石、泰国四地协同，黄石AI服务器线路板项目投产，新增15万㎡/月产能；规模效应显著，高端产品毛利率约35%，成本低于国际巨头，性价比突出。

4. 研发与迭代：研发投入1.79亿元（2024年），占营收4.79%；采用“量产一代、试产一代、研发一代”策略，前瞻布局Intel Birch stream、AMD Turin等平台，技术与产品持续领先。

以下为广合科技、胜宏科技、深南电路的核心指标对比，数据以2025年前三季度/业绩预告及公开信息为基准，突出AI算力PCB相关差异，便于快速决策。

核心指标速览（要点）

• 广合科技（001389）：服务器PCB全球第三，AI算力渗透快，毛利/净利最高，估值适中，聚焦算力场景。

• 胜宏科技（300476）：AI GPU板绝对龙头，英伟达订单占比高，增长弹性最大，估值波动大。

• 深南电路（002916）：平台型龙头，封装基板+PCB双轮驱动，研发投入领先，估值偏贵。

五，核心优劣势对比

• 广合科技

◦ 优势：服务器PCB龙头，技术与客户壁垒高，毛利率/净利率领先，估值合理。

◦ 劣势：规模相对较小，产能扩张节奏慢于胜宏。

• 胜宏科技

◦ 优势：AI GPU板绝对龙头，英伟达订单占比高，业绩弹性最大，ROE行业领先。

◦ 劣势：客户集中度高，面临大客户压价风险，估值波动大。

• 深南电路

◦ 优势：平台型龙头，封装基板+PCB协同，研发投入高，抗风险能力强。

◦ 劣势：净利率偏低，估值较高，封装基板产能释放慢。

六、投资建议

1. 激进型：选胜宏科技，AI GPU板需求爆发，业绩弹性最大，适合博弈算力周期上行，注意大客户压价风险。

2. 稳健型：选广合科技，服务器PCB龙头，盈利质量高，估值合理，AI算力渗透驱动增长，确定性强。

3. 防御型：选深南电路，平台化布局，封装基板打开长期空间，适合长期持有，容忍短期估值溢价。