高盛调研精选
看好萝卜CPO与OCS业务驱动新增长
✐ 行业加速向1.6T迈进
AI算力需求爆发推动技术路径向CPO和OCS迁移，高速率光模块需求强劲。
高盛预测2026-2028年全球光收发器出货量复合增长34%，2028年达9400万只。
✐ CPO对准精度要求亚微米级
光引擎与Switch芯片同基板封装，对准精度要求极高，自动化测试成为胜负手。
✐ 萝卜设备全领域覆盖LPO/CPO/OCS
设备已覆盖线性驱动光学、共封装光学及光路交换等多个领域，满足多元需求。
✐ OCS代表全光网络未来方向
谷歌等巨头在TPU集群应用OCS技术，光交换在降低功耗和延迟方面潜力巨大。
✐ 萝卜的FiconTEC
是集成光子器件及高端光电元件自动化组装与测试设备全球领导者。
2025年正式成为罗博特科子公司
这标志着公司正式通过 SiPh/CPO 市场深度参与AI基础设施建设，实现了从光伏设备制造商，到AI光子领域核心供应商的战略跨越。
从产业投资角度看，萝卜的转型印证了卖铲人逻辑在AI算力竞赛中的有效性。光模块速率的每一次升级——从400G到800G再到1.6T——都对封装精度提出了指数级提升的要求。
掌握高精度自动化对准与测试技术的设备商，是这一轮技术迭代中确定性极高的受益者。
在传统光模块向CPO演进的过程中，组装和测试设备的地位被显著拔高。在低速率时代，人工或半自动设备尚可应对。
但当速率达到1.6T及以上，光路通道极其密集，且CPO技术要求将光引擎与Switch芯片封装在同一基板上，对准精度往往要求在亚微米级别。
根据报告披露，萝卜依靠自研的运动控制系统和机器视觉算法，能够实现“多轴、高精度”的快速对准。
为满足不同客户需求，公司设备已覆盖
○ LPO（线性驱动可插拔光学）
○ CPO（共封装光学）
○ OCS（光路交换）
无论是LPO、CPO还是OCS，底层都需要极高精度的组装设备。
OCS代表了全光网络的未来方向，随着谷歌等巨头在TPU集群中应用OCS技术，市场开始意识到光交换在降低功耗和延迟方面的巨大潜力。
萝卜管理层明确表示看好CPO和OCS带来的长期机会，认为AI集群内部的互联正在发生质变。
对于设备商而言，OCS涉及复杂的微机电系统（MEMS）或其它光学组件组装，这为罗博特科这类具备高端光电组装能力的企业开辟了全新的增量市场。
✐ COUPE
是台积电刚推到量产步骤的新东西
所以非常多的设备要进行购买，这里全是增量，探讨一下大致的步骤和对应公司：
✐ 罗博特科
价值量大家自己算吧
○ PIC/EIC制作
制造光子晶圆65nm与电子晶圆6nm
公司：ASML、应用材料、LAM
○ 晶圆级测试 Wafer Level Test
公司：ficonTec罗博特科、泰瑞达
○ 切割
公司：Disco
○ 芯片级测试 Die Level Test
公司： ficonTEC罗博特科、VLC日立
○ 3D堆叠
公司：台积电自研、致茂（chroma)
○ 光学准备 Micro-Lens
公司：ficonTEC罗博特科、奇景光电
○ 光纤耦合 FAU Coupling
公司：ficonTEC罗博特科、上诠
○ 终测 System Level Test
公司：ficonTEC罗博特科、泰瑞达
