芯片+CPO，年报预增的最新行业动态热点一文全解析梳理。（最新版）

第十家：兴森科技
CPO概念：旗下应用于800G光模块的PCB产品已实现稳定供货，下游客户涵盖国内外光模块一线厂商，但营收占比较低业绩情况：2025年归母净利润同比预增166.57%~170.60%芯片业务：公司是全球及国内半导体领域头部企业的重要合作伙伴，为全球知名芯片企业持续提供一站式半导体测试板服务。
第九家：思瑞浦
CPO概念：旗下多款产品已应用于海内外光模块市场的头部企业，可支持400G、800G、1.6T等光模块的研发与生产业绩情况：2025年归母净利润同比预增183.66%~193.30%芯片业务：公司主营业务为模拟集成电路芯片的研发和销售，旗下多款核心产品的综合性能已达到国际先进水平。
第八家：永鼎股份
CPO概念：子公司永鼎光通官网显示，旗下产品涵盖全系列光模块，主要用于提供高速光互联解决方案业绩情况：2025年归母净利润同比预增225.66%~388.48%芯片业务：公司公告显示，旗下光芯片产品已实现小批量交付，且超导带材已实现批量化生产。
第七家：新易盛
CPO概念：现已推出基于单波200G的1.6T光模块产品，且旗下高速率产品组合已涵盖基于硅光解决方案的400G、800G光模块等产品业绩情况：2025年归母净利润同比预增231.24%~248.86%芯片业务：公司12月在互动平台表示，其在硅光芯片设计领域具备充足的技术与研发实力，且旗下硅光产品已有批量出货。
第六家：胜宏科技
CPO概念：公司公告显示，在高阶数据传输领域，其已实现800G交换机产品的批量化作业，且1.6T光模块已实现产业化作业业绩情况：2025年归母净利润同比预增260.35%~295.00%芯片业务：公司旗下高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目产品主要应用于通信、GPU芯片、交换机等领域。
第五家：长芯博创
CPO概念：公司实现了数通400G模块和线缆产品型号的全面覆盖，数通800G硅光模块和CPO产品正在研发中业绩情况：2025年归母净利润同比预增344.01%~413.39%芯片业务：公司在互动平台表示，旗下子公司长芯盛自研了一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片。
第四家：仕佳光子
CPO概念：公司旗下高功率CW、DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装业绩情况：2025年归母净利润同比预增425.95%芯片业务：公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，并实现了PLC分路器芯片的国产替代。
第三家：明阳电路
CPO概念：公司旗下400G光模块实现小批量供货，且800G光模块目前处于研发打样和小批量供应阶段业绩情况：2025年归母净利润同比预增585.19%~734.52%芯片业务：公司的封装基板可直接用于芯片搭载，为其提供电连接、保护等支持，可实现缩小封装产品体积、改善电性能与散热性等目标。
第二家：赛微电子
CPO概念：公司主营硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造，该技术用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算业绩情况：2025年归母净利润同比预增932.00%~985.00%芯片业务：全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，其主要产品为MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造以及半导体设备制造。
第一家：源杰科技
CPO概念：公司在互动平台表示，旗下CW 100mW芯片已完成客户验证，且200G PAM4 EML完成产品开发并推出业绩情况：2025年归母净利润同比预增2953.00%~3442.08%芯片业务：公司业务聚焦光芯片，相关产品主要应用于光纤接入、4G、5G移动通信网络和数据中心等领域。

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