【#先进封装市场年增9.4%#，2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长】#先进封装# #2.5D/3D# #CoWoS#

随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的核心。受AI与数据中心驱动，2.5D/3D封装市场快速增长，预计2030年将达近350亿美元。台积电、英特尔、日月光等巨头正加速布局CoWoS、EMIB、玻璃基板等关键技术，推动封装从辅助工序转变为价值创造的中心环节。
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