随着AI算力需求爆发，传统可插拔光模块在带宽与功耗上遭遇瓶颈，CPO（共封装光学）技术正成为下一代数据中心光互连的必然选择。该技术将光引擎与交换芯片共封装，彻底消除PCB走线损耗，带来带宽密度与能效的革命性提升。英伟达、博通等国际巨头已率先推进，国内产业链在硅光引擎、CW光源、关键设备等领域亦加速突破，核心公司全面梳理如下：

硅光引擎与光源（技术制高点）

- 中际旭创：全球唯一同时量产800G硅光模块与1.6T光引擎的厂商，深度绑定英伟达供应链，硅光耦合良率突破85%。
- 新易盛：800G硅光模块良率行业领先（92%），CW光源自研突破，是微软Azure核心供应商。
- 源杰科技：国内唯一量产高功率CW光源的厂商，产品适配1.6T硅光模块。
- 天孚通信：全球光引擎封装龙头，独家供应英伟达CPO节点光引擎。

硅光设备与光互联（制造关键）

- 罗博特科：硅光键合设备国内独家供应商，贴装精度达0.1μm。
- 致尚科技：MPO连接器全球市占率领先，适配CPO高密度传输。
- 炬光科技：在硅光透镜阵列领域技术突破，耦合效率高。

其他核心环节

- 光迅科技：全产业链覆盖，DSP芯片通过华为昇腾认证。
- 长光华芯：量产VCSEL芯片，适配CPO光引擎。
- 仕佳光子：AWG芯片全球市占率高，硅光芯片进入中试。
- 太辰光：MPO连接器核心供应商，进入英伟达供应链。