人声鼎沸处反而不容易赚，之前市场验证过的方向初次分歧反而可能有贴线的机会[思考]

❗【财通电子&新科技】先进封装最强音：盛合晶微发布二轮审核问询函，先进封装板块持续催化！

💥盛合晶微2025-10-30受理➡2026-01-07一轮问询➡02-01二轮问询，用时约92天，已经处于硬科技IPO中的“极高速通道”。这在AI先进封装仍属供给瓶颈、国家明确定调算力和先进封装为战略环节的背景下，是对国产先进封装赛道的强信号与制度性利好。

🔥国内2.5D市场空间在2028年达到近百亿，2024-2029年CAGR为36.2%，增速显著高于行业平均。
🔥公司围绕2.5D/3DIC明确披露了高景气需求、较高单价与盈利弹性、明确扩产规划等关键信息。公司2025H1芯粒多芯片集成营收已达17.8亿元，对应约5万元/片的单价和约31%的毛利率，在产能利用率仅63%的情况下就已具备显著盈利能力，折旧占比具备优化空间。
🔥公司计划通过募资新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能+4,000片/月超高密度3DIC产能+8万片/月Bumping产能，行业供给缺口仍难以完全覆盖。

✨我们认为，2026年有望成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点，产业链头部公司在近几年高强度投入下已具备商业化量产落地能力，2026年有望成为CoWoS验证导入、产能爬坡的关键年。
✨参考此前外发报告，#财通电子&新科技持续推荐长电科技、汇成股份、通富微电、华天科技、精测电子、佰维存储、甬矽电子。

☎唐佳/詹小瑁