2026年2月2日消息，苹果M6芯片将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺。核心原因是苹果优先聚焦芯片架构升级与成本控制，计划凭借自身架构设计积累弥补工艺差距。据悉，高通、联发科更倾向率先采用N2P工艺，以提升旗舰SoC的CPU频率，力求在纸面性能上超越苹果A20/A20 Pro，但N2P在相同功耗下仅比N2性能提升约5%。此外，苹果已锁定台积电首批2nm N2产能超一半份额，进一步降低了切换工艺的必要性。参考M5芯片的升级节奏，即便M6沿用现有工艺，实际体验升级仍值得期待。