最近大家跟踪多跟踪一下行业，无论是哪一个板块尽量多看龙寡头，而不是去博弈小的标的。小标的在跌的时候很惨的，真的。

比如1月上旬的商业航天，中旬AI应用，上周的有色。但凡你追高搞到一波，绝对亏到吐血，如果您很优秀三波都抓住了，绝对能直接亏到销户。

PCB不涨，学习一下行业最新知识。

野村证券（Nomura International (Hong Kong) Ltd., Taipei Branch）于2026年1月31日发布的研究报告，对台股 Elite Material Co. Ltd.（台耀科技）进行了深入分析，核心观点是：AI服务器带来的PCB/CCL（印刷电路板/覆铜板）短缺即将到来。

核心逻辑：即将到来的短缺：预计整个AI PCB/CCL行业将从2026年第二季度开始出现供应短缺，形势会愈发严峻。

被市场忽视的增长点：市场可能低估了AI架构升级所带来的外围PCB/CCL内容价值的大幅增长（例如新增的CPU板、交换机板等），而不仅仅是主板本身。

Elite Material受益最大：凭借其较大的规模和积极的产能扩张计划，EMC将成为这轮AI需求增长和供应短缺的主要受益者。

报告提出了几个被市场忽视的积极驱动因素：

AI外围板卡内容增长从2026年上半年开始，新的AI平台（如英伟达、谷歌、AWS等）除了升级主板外，还会大量新增CPU板和扩展交换机板。

例如，谷歌新平台首次大规模采用其ASIC Axion CPU板（TPU与CPU板比例达1:1），后续还将增加PCIe交换机板。AWS的新平台也将引入PDS交换机板。

这些新增板卡预计将带来额外30-50%以上的内容增长。野村认为，EMC是这些新增外围板卡的主要供应商。

谷歌的强劲需求：

自2025年12月以来，谷歌已向其供应链提供了2027-2028年非常强劲的TPU（张量处理器）需求预测。

这对所有谷歌供应商都是利好。鉴于其主要竞争对手松下在PCB CCL产能扩张上速度较慢，EMC有望成为最大受益者之一。

ABF基板材料替代机会：

目前ABF（味之素堆积膜）基板所需的T-glass CCL材料90%以上由Resonac供应，存在严重短缺。

野村预计，包括EMC、松下、MGC在内的CCL制造商有机会利用此缺口，成为ABF基板客户（如欣兴、景硕等）的替代供应商。这为对EMC的看涨观点提供了额外利好。

行业短缺将主导行情：

报告认为，市场目前关于英伟达是否在VR200中板采用M9Q材料的争论并不重要。一旦2026年第二季度起行业出现全面严重短缺，整个板块的估值和关注点都将重新定价。