中芯国际成立先进封装研究院，正式官宣进入先进封装领域。台积电称这个业务领域为Fab2.0。

研究公司Yole Group《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》报告显示，2024年全球先进封装市场达519亿美元（同比增10.9%），2025年预计增至569亿美元（同比增9.6%），2030年有望突破794亿美元，2024-2030年复合增长率约19%。