#A股# AI训练芯片把内存接口从DDR5迁往HBM，而HBM与DDR53∶1的技术代换比例在新一代产品中还将扩大，为满足增长的晶圆建设需求，叠加良率折损，厂商为补缺口只能同步扩建厂房，导致全球洁净室需求随HBM渗透率提速而陡升。
发布于 湖北
坤小七Human 26-02-03 08:59
#A股# AI训练芯片把内存接口从DDR5迁往HBM，而HBM与DDR53∶1的技术代换比例在新一代产品中还将扩大，为满足增长的晶圆建设需求，叠加良率折损，厂商为补缺口只能同步扩建厂房，导致全球洁净室需求随HBM渗透率提速而陡升。