没想到到了 2026 年，市场上还有人没把 CPO、NPO 和光模块公司的关系研究清楚。

先把最容易被混淆的一点说清楚——
光模块公司的 NPO，本质上就是“光入柜内”的延伸形态。
不是“被替代”，而是形态升级 + 应用场景前移。从机柜间到机柜内，光互联的价值量和技术难度都在上移，而不是消失。

更关键的是，下游客户的真实偏好，和市场上一些“台湾产业链拍脑袋式 CPO 叙事”并不一致。

云厂商更偏好的是与计算芯片解耦的 NPO 方案，而不是强绑定封装的 CPO，而CPO大概率是英伟达强推给小弟去测试，想推进技术迭代。

原因并不复杂：
• 解耦意味着 供应链灵活性
• 解耦意味着 技术迭代节奏可控
• 解耦意味着 不把光通信的复杂度直接压进先进制程封装里

这也是为什么在真正进入 Scale Up 阶段后，NPO 的工程可行性和商业可扩展性明显更高。

至于台湾产业链反复强调的 CPO 路径，本质上是 能力边界决定叙事方向。
台积电的强项是耦合封装、先进制程、Chiplet 集成，而不是光通信。

一句话说透：
台湾产业链“擅长把光塞进封装里”，但并不擅长“把光真正跑起来”。

真到了光通信这一层，涉及的是：
• 光引擎设计
• 高速光电转换
• 长期可靠性
• 系统级互联经验

这就不是封装厂拍脑袋能解决的问题了，最终还是要回到真正有光通信积累的公司。

而在这一点上，全球范围内已经几乎没有争议：
中国和美国的光通信公司，处在第一梯队；其中，中国公司在工程化、规模化、成本控制上，已经具备无可争议的领先地位。

这也是为什么在 NPO 这条路线上，旭创、新易盛这类公司不是“被动跟随”，而是核心参与者，甚至是主导者。

所以，所谓“CPO 会不会冲击光模块龙头”，从 2026 年回头看，本质上是一个研究没做完的问题，而不是一个产业方向不确定的问题。

光在往柜内走是确定的，路径偏 NPO 是理性的，核心能力掌握在谁手里，市场早就给过答案了。

真正值得警惕的，反而是：
用封装思维，去理解光通信；用局部能力，去推演系统级演进。
这类误读，才是超额收益真正的来源。#光通信[超话]#