芯片制造“四大核心装备”中国全突破？我国目前达到世界先进水平的有离子注入机（中核集团研究），光刻机（上海微电子等研究），刻蚀机（中微、北方华创等），薄膜沉积（中微、拓荆，微纳等）。它们是半导体制造不可或缺的“刚需”设备，中国已逐一突破！ ​