CPO走向工程化，柜内光互联哪些环节将率先受益？

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2026-02-04 07:00:00
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光模块、顶级公司
从产业演进的节奏来看，光互联正在进入一个新的加速阶段。

一方面，相较此前市场对CPO仍停留在中长期导入阶段的判断，其规模化落地节奏正在被不断提前；另一方面，围绕大规模算力集群的Scale Up光互联方案，也逐渐从概念走向工程落地。在这个过程中，光互联不再只是“光模块的故事”，而是开始向更底层的连接形态延伸。

当光引擎（即将光电转换功能从传统可插拔光模块中拆分出来的核心光学单元）逐步贴近交换芯片，传统的链路结构被打破，光引擎、FAU（光纤阵列单元）、CW连续波光源，以及MPO等高密度连接组件，在整条链路中的价值量和重要性，都有望同步提升。理解这些基础器件的技术形态和应用位置，是看清下一阶段光互联演进的关键。

从光纤连接器说起

在光通信系统中，光纤连接器本质上是一个无源但极其关键的器件。它的作用：把光纤与光纤、或者光纤与设备（例如交换机、光模块）可靠地连接在一起，并尽可能减少光信号在连接过程中的损耗和偏移。

从结构上看，光纤连接器的核心在于插芯。插芯负责固定光纤，并确保纤芯在微米级精度下对准，这直接决定了信号能否稳定传输。按照可连接光纤数量的不同，光纤连接器大致可以分成两类：

第一类是单芯连接器。

常见的LC、SC、FC都属于这一范畴，通常采用陶瓷插芯结构，每次只支持一根光纤的连接。这类产品成熟度高、应用广泛，在传统通信和早期数据中心中非常常见。

第二类是多芯连接器。

以MPO、MTP为代表，采用的是MT插芯，可以在一个接口中同时连接多根光纤，实现并行传输。这类连接器主要面向高密度、高带宽的应用场景，是近年来数据中心快速放量的重要基础器件。

为什么MPO变得越来越重要

MPO本质上是一种高密度多芯光纤连接方案。通过MT插芯的精密结构，它可以在一个接口内同时容纳多根光纤，目前常见的规格包括12芯、24芯、48芯，甚至扩展到72芯、144芯。

它之所以在新一代算力系统中迅速“上位”，核心原因有三个。

一方面是密度优势。

在高速光模块时代，带宽提升往往意味着通道数增加。以部分800G并行光模块方案为例，只需要一根16芯MPO，就可以完成全部光信号的进出，极大节省了面板空间和布线复杂度。

更重要的是损耗和可靠性。

MT插芯通过高精度加工，在插芯内部形成V型槽，对多根光纤进行严格定位，使得并行传输下依然能够保持较低的插入损耗和稳定性，这对高速、长时间运行的数据中心尤为关键。

从工程适配性的角度看，MPO本身的结构已经高度模块化，由MT插芯、引导针、弹簧、锁紧机构、防尘帽等部件组成，适合在规模化部署中快速安装和维护，也更符合大型数据中心的工程需求。

MPO正在进入哪些核心场景

如果从应用端来看，MPO已经不再局限于“光模块配套”，而是开始深入到整个光互联系统的关键节点。

第一类场景，是光模块本身。

在高速光模块中，多芯并行是提升带宽的重要路径。相比单芯连接方式，MPO可以在有限的物理空间内同时传输多路信号，是800G及以上速率的重要接口形态。

不止于此，第二类场景，是CPO交换机的外部接口。

在CPO架构下，交换机面板上往往需要配置大量高密度光接口，用于连接机柜外部的光纤系统。以英伟达相关方案为例，单台CPO交换机可能配置上百个MPO接口，这对连接器的数量和一致性提出了更高要求。

更关键的变化，发生在CPO交换机的内部连接。

在传统交换机中，芯片与模块之间主要依靠电信号传输，机箱内部通常并不部署光纤。而CPO的核心变化在于：光引擎与交换芯片被共同封装在同一基板上，芯片间开始直接使用光信号进行传输。

这样做的好处是显而易见的——布线距离大幅缩短，功耗和信号衰减明显下降。在降低功耗的同时，也对内部与外部光连接提出了更高要求。光引擎到机箱前面板之间，需要更多高性能的光纤连接方案，MPO的使用量反而进一步提升。

在硅光方案中，这一要求更为严苛。为了保证光信号的偏振稳定性，往往需要采用保偏型MPO，其技术门槛和价值量也明显高于普通产品。

MT插芯与MPO的产业格局

回到产业端，MPO的技术核心，实际上集中在MT插芯。

在MT插芯领域，海外厂商起步早、积累深厚，长期占据高端市场。代表性厂商包括US Conec、SENKO、住友电工、古河电工等，这些公司在精密加工、一致性控制方面具有明显优势。

国内厂商中，仕佳光子的布局值得关注。公司本体业务集中在光芯片、DFB激光器和光缆等方向，其子公司福可喜玛则专注于MPO和MT插芯制造，在产业链中形成了较为完整的协同关系。

在MPO成品连接器层面，海外头部厂商同样占据主导，包括US Conec、泰科电子、安费诺、Molex、SENKO等，客户覆盖全球主流数据中心和设备厂商。

国内方面，长芯博创和太辰光各有侧重。

长芯博创以光器件起家，并与Marvell在AEC铜缆等方向展开合作，其子公司长芯盛在MPO和有源光纤AOC领域已有较深布局。

太辰光则在陶瓷插芯、MT插芯、光纤连接器等多个环节具备制造能力，尤其是在保偏MPO产品上，已经实现了实质性出货。

结语

整体来看，随着CPO和Scale Up架构逐步落地，光互联的关注点正在从“模块性能”向“系统级连接能力”延伸。MPO及其核心部件MT插芯，正在从传统配角，转变为决定系统密度和能效的重要基础件。

这并不是一个短期爆发的逻辑，而更像是一条随算力架构升级而同步放大的产业曲线。谁能在高密度、高一致性、高可靠性的连接环节中率先站稳位置，谁就更有可能在下一阶段的光互联周期中，获得相对更具确定性的产业回报。