关于可插拔\NPO\CPO三种场景下I/O价值量的变化：

1、I/O液冷ca­ge单口价值变化：

核心结论：三种场景下鼎通 I/O 液冷 Ca­ge 单口价值量均为传统风冷的3-8倍，呈现 CPO 场景 (200-240 元 / 口) > NPO 场景 (160-180 元 / 口) > 可插拔场景 (125-140 元 / 口) 的梯度分布；长期 CPO 将成为主流，鼎通凭借英伟达认证与一体化设计能力持续享受溢价。

NPO 是光模块从 “外置可插拔” 向 “靠近 AS­IC 封装” 过渡的形态，散热密度比可插拔场景高 2-3 倍：针对 NPO 场景，鼎通推出了高集成度液冷 I/O 模组，不仅承担散热功能，还需解决高速信号传输与液冷密封的协同问题，单模组价值量较可插拔场景再提升 30%-50%。

CPO 是光引擎与交换机 AS­IC 的共封装形态，液冷密封设计是其高可靠性的核心保障（如英伟达方案）；其 I/O 液冷模组是 CPO 液冷密封系统的关键子模块，单模组价值量较 NPO 场景再提升 50%-80%。

2、I/O液冷从可选变成必选：

功耗降低，但面积大幅减少；散热密度大幅增加；I/O液冷从可选变成必选。