【#清华大学集成电路学院合作在柔性电子与边缘人工智能芯片领域获得重要进展#】#清华[超话]#

清华大学集成电路学院任天令教授团队提出了FLEXI——面向边缘智能加速的柔性数字存内计算芯片。FLEXI采用低温多晶硅（LTPS）CMOS工艺制造，兼具轻薄、低成本和高能效等优势。该系列包括FLEXI-1（1 kb）、FLEXI-4（4 kb）和FLEXI-32（32 kb）三种规格，最多集成约26.5万个晶体管。每颗柔性芯片在单一基片上集成了SRAM存储阵列、计算单元及外围电路。通过覆盖制造工艺、电路结构与算法设计的跨层级协同优化（CLCO）策略，FLEXI实现了稳定、高速、并行的点积运算，在工艺波动与机械形变条件下仍保持优异的精度、面积效率与能效表现。
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