CPO:Lumentum 新增数亿美元 CPO 订单.2026年2月4日，北美光器件龙头Lumentum 在最新财报中披露，已获得一份价值数亿美元的 CPO 新订单，将在 2027 年上半年交付。这一具体订单的落地，标志着 CPO 产业从0到1的预期正在兑现为明确的商业合同，为整个产业链的放量节奏和市场规模提供了关键的实证锚点。

核心公司：天孚通信/中际旭创/新易盛(天孚通信光引擎核心厂商)，源杰科技/光库科技(CPO 外置光源)，致尚科技/太辰光(MPO/光纤连接器)，炬光科技(MLA微透镜/FAU)，华懋科技/科瑞技术(Lumentum 核心供应商)。

2026年OCS代工转由公司负责，预计出货1.8万台(1.5万台MEMS,300合DLC)，均为300端口规格。端口数升级(预计2027年至500/600端口)将提升单价，但OCS台数与TPU出货量(如2026年420万颗)配比关系保持稳定。业务主要目的为增强与谷歌等大客户合作粘性，手利率约5-10%。0CS与传统交换机为互补关系。

OCS相关产业链：钒酸钇晶体：腾景科技等。OCS代工：德科立、光库科技等，赛微电子（MEMS芯片），代工配套FR光模块：中际旭创、新易盛等。

NPO（近封装光学，更受CSP青睐）：核心优势与接受度：供应链高度开放（旭创、新易盛等均可参与），有利于CSP降低成本、避免被单一供应商锁定，并支持定制化开发。CSP客户对其兴趣明显更高。

技术本质：并非简单的功能拆分，而是需要针对新环境（温度、湿度、电气等）重新设计的全新产品，研发难度高。

竞争格局：技术门槛相对开放，但迭代（向6.4T/12.8T）难度持续提升，更有利于技术储备深厚的头部企业（如旭创），会拉大与二线厂商的差距。

产业进展：今年将形成完整方案并向CSP送测。在性能上更接近CPO而非传统光模块，有望成为长期主流方案。若CSP不采用CPO，NPO可能成为重要替代。

市场热度：近期在金融市场关注度急剧升温，成为市场交易热点，带动了相关公司（如天通股份）的关注。

可插拔光模块（当前主力，未来2年仍将持续）：

与NPO关系：在Scale-up架构中，可插拔和NPO是CSP更可能的选择，因其成本可控且能避免被绑定。

未来演进：3.2T单通道400G方案可行性已确认，配套生态（如博通交换机芯片）在稳步推进。市场对2028/2030年可插拔会被替代的担忧已减弱。

头部企业定位：旭创等强调自身是“全能力光联接解决方案提供商”，通过技术迭代（如NPO）保持竞争力，而非简单组装厂。

NPO核心公司：中际旭创、天孚通信、环旭电子、源杰科技、致尚科技等。