大容量企业级 HDD 订单排期延至 2026 年下半年，玻璃基板成技术核心突破口
北美产业链弹性公司：
希捷数据供应商【水晶光电】
西部数据供应商【戈碧迦】
玻璃基板相关企业【蓝特光学】【沃格光电】
$水晶光电(SZ002273)$ $戈碧迦(BJ920438)$ $蓝特光学(SH688127)$
据 Western Digital（西数）及 Seagate（希捷）最新财报会议透露，大容量企业级 HDD（机械硬盘）订单排期已延至 2026 年下半年，供应链产能持续紧绷。
🚀 随着 HDD 容量向30TB、40TB 乃至更高台阶迈进，传统的铝镁合金盘片（Aluminum Substrate）已逼近物理极限，后续HAMR（热辅助磁记录）技术可能成为行业趋势。
HAMR 技术需利用激光将记录点瞬间加热至400℃以上以翻转磁性，而传统铝合金在此温度下会发生晶格形变，导致数据写入失败。
特种玻璃基板的耐热温度高于铝合金，在 HAMR 的高温作业环境下能保持极低的线膨胀系数，确保磁道记录的精确性。
为提升存储密度（Areal Density），磁头飞行高度（Fly Height）需降低至纳米级，而铝基板的表面粗糙度难以满足未来每平方英寸 3Tb（Tbpsi）以上的密度要求。
这就需要通过超精密抛光工艺，将玻璃盘片的表面粗糙度（Ra）控制在埃米级（Ångström-level），该指标大幅优于行业标准，允许磁头更贴近盘面飞行而不发生物理碰撞，直接提升单盘存储密度。
相比铝合金，玻璃材料具有更高的杨氏模量（Young's Modulus），在7200 RPM 及以上的高转速下，玻璃基板能有效抑制盘片抖动（Flutter）。
这不仅支持更薄的盘片设计（单盘可堆叠更多碟片），还能显著降低电机负载，契合数据中心对 TCO（总拥有成本）的严苛控制。
AI 大模型训练产生海量数据，其中80% 为非结构化温冷数据，大容量 HDD 仍是数据中心的主流选择。
根据 IDC 预测，2026 年全球生成的数据量将达到 ZB 级别，而玻璃基板技术是实现30TB + 超大容量 HDD 量产的必经之路。
随着西数、希捷加速 HAMR 路线图，玻璃基板有望承接铝转玻璃（Substrate Transition）带来的结构性订单转移。