#价值投资日志[超话]# 燕麦科技：硅光晶圆设备，看105亿，还有75%+空间！
CPO与硅光晶圆检测的关系：晶圆级测试设备是解决CPO量产核心瓶颈的关键。
第三曲线：收购新加坡Ax­is-TEC，进军百亿级硅光测试设备赛道 Ax­is主营硅光晶圆级测试设备及光电耦合设备，客户包括AMF、AME、博通、捷普等，硅光测试设备性能居全球TOP3。25年公司聚焦Ax­is技术及资源整合，26年有望放量增长。
第二曲线：半导体测试设备业绩有望连续倍增，市场空间为百亿级 公司自研ME­MS传感器（含气压、IMU等）及IC载板测试设备，性能媲美国际龙头，国内供给稀缺性显著，将加速国产替代进程。气压传感器测试设备已量产交付，IMU与IC载板测试设备将于明年显著增长。半导体测试设备未来三年业绩有望连续倍增。
传统主业：果链FPC测试设备龙头 公司FPC测试设备的客户覆盖东山、鹏鼎、立讯及旗胜等果链关键FPC厂商，重点客户供应份额超90%，业内市占率超50%，占据绝对优势。2026年主业增长驱动力源于iP­h­o­ne 18重大创新引领FPC换代，进而促进测试设备的全面更新迭代。
最新盈利预测与估值：预计公司2025-27年归母净利润为1.23/1.55/1.84亿元，第一+第二曲线看55亿，第三曲线看50亿，目标市值105亿。
$燕麦科技(SH688312)$