CPO,增长最快的10家公司(2025年报)
最近,CPO(共封装光学),正加速从技术验证迈向商业化阶段。
行业普遍认为,2026年将成为规模化应用的重要拐点,2027年有望在大型数据中心实现较为成熟的部署,并在部分高速互联场景中替代传统可插拔光模块。
资本市场对CPO预期明显升温,相关概念股表现活跃,其核心投资逻辑在于有效缓解AI算力快速提升带来的带宽与功耗瓶颈,长期空间广阔。
本期,我们梳理CPO共封装光学领域,已经披露2025年预告的10家高增长公司,供大家进一步研究参考。
注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导、暗示或承诺,仅供交流探讨。
第十家:天孚通信
主要业务:高速光器件的研发、规模量产和销售
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长40.00%~60.00%
概念关联:公司作为光引擎核心供应商,硅光市占率高,1.6T良率领先,深度绑定头部客户,技术壁垒突出,是CPO产业链关键受益环节。
第九家:剑桥科技
主要业务:电信、数通和企业网络的终端设备
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长51.19%~66.79%
概念关联:公司启动CPO硅光引擎研发并完成送样,布局1.6T以上高速光模块,专利与全球产能协同,受益AI算力驱动的高速互联需求。
第八家:本川智能
主要业务:印制电路板的研发、生产和销
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长28.06%~92.08%
概念关联:公司高端PCB用于高速光模块,已小批量应用于CPO项目,并与头部客户联合开发1.6T基板,技术路线贴合行业前沿。
第七家:中石科技
主要业务:高性能散热组件及屏蔽材料
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长63.86%~83.73%
概念关联:公司作为热管理龙头,VC均热板服务800G/1.6T光模块,市占率领先,并深度绑定头部客户,技术与资源优势突出。
第六家:通富微电
主要业务:集成电路封装测试服务提供,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长62.34%~99.24%
概念关联:公司CPO相关产品于2025年上半年通过初步可靠性测试,技术实现突破,为后续量产及商业化应用奠定基础。
第五家:宜通世纪
主要业务:通信网络技术、通信设备、物联网平台运营
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长126%~140%
概念关联:公司直接及间接持有宁波芯速联4.17%股权,其专注光通信,覆盖AWG、硅光芯片及光引擎,服务数据中心与5G前传领域。
第四家:德福科技
主要业务:高性能电解铜箔的研发、生产和销售
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长139.57%~151.00%
概念关联:公司HVLP铜箔实现小批量供货,应用于400G/800G光模块,技术领先并进入头部客户体系,国产替代优势显著。
第三家:光库科技
主要业务:光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块及器件
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长152.00%~172.00%
概念关联:公司掌握8英寸薄膜铌酸锂调制器量产能力,子公司加华微捷的光纤阵列(Fau)产能占全球30%,是中际旭创等光模块龙头的核心供应商;深度绑定英伟达、谷歌等头部客户。
第二家:胜宏科技
主要业务:高精密度线路板的研究开发、生产和销售
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长260.35%~295.00%
概念关联:公司在高阶数据传输领域实现800G交换机与1.6T光模块产业化,高端SSD量产,并加速224G ATE、正交背板及PTFE产品布局。
第一家:长芯博创
主要业务:光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销
业绩情况:2025年报归母净利润预计同比增长344.01%~413.39%
概念关联:公司积极推进硅光与CPO配套研发,推出1.6T AEC预研样品,覆盖数据中心短距互联,深度绑定谷歌、英伟达等头部客户。
CPO技术正加速商业化进程,产业链协同不断强化,有望在数据中心高速互联领域发挥关键作用,缓解AI算力带宽与功耗瓶颈,长期市场空间广阔。
*提醒:CPO技术良率、量产进度不及预期,以及与可插拔光模块路线竞争带来的商业化不确定性。
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发布于 北京
