CPO同时解决了：

①省电：减掉电信号长距离传输的损耗。

②省地儿：接口更小，同样的面积能塞进更多带宽。

③降温：核心发热源减少。

一句话概括：CPO之所以被称为超大型GPU节点互联的唯一解，是因为它是目前唯一能同时解决“互联功耗爆炸、带宽密度瓶颈、距离限制和散热极限”的技术路径。

而近期，行业传递出一个重磅信号，那就是顶级芯片设计公司Synopsys跟硅光技术公司Lightmatter在1月底宣布的战略合作，Synopsys把自己的“高速接口IP”（224G SerDes等）塞进了Lightmatter的Passage 3D CPO平台。

以前芯片设计归设计，光传输归光传输，而现在EDA巨头直接和硅光巨头合体，意味着未来的AI芯片在流片之前，就已经把“光”集成在里面了。
同时，LITE的最新财报预示着大厂对光互联组件的需求已经从实验室阶段进入了规模订单阶段。