传统芯片防护常采用旋涂或喷涂方式涂覆聚酰亚胺等聚合物材料，但这些方法在大规模、复杂结构的芯片上，易出现厚度不均、材料浪费或渗透不足的问题。而超声波喷涂技术，通过高频振动将液体转化为极其精细、均匀的雾化微滴，实现了对芯片表面乃至细微结构的精准、可控覆盖。这项突破使得在芯片上制备超薄（可达微米甚至亚微米级）、均匀且致密的聚酰亚胺防护层成为可能。 http://t.cn/AX56NSmy
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驰飞超声波CHEERSONIC