🔧网络架构按 Scale Up 和 Scale Out 两个维度拆分，覆盖了 90% 以上的 CLOS 架构：
Scale Out 场景：当前主流方案是 CPC + 可插拔光模块，设备内部用 CPC 替代高速 PCB 来降低损耗，这一方案预计可稳定到 2030 年。
Scale Up 场景：设备内部从 PCB + 铜线向正交板或铜缆过渡，L1 间的光互联则更可能采用 NPO 作为长期过渡方案，而非 CPO。
🔍CPO 与 NPO 本质区别：
CPO：采用 3D 垂直封装，依赖台积电 CoWoS 产能，不可维护，且因良率、故障率等问题在 2030 年前难以大规模商用。
NPO：2D 水平封装，支持可插拔，技术成熟度高，更易被云商接受（英伟达宣传的 “可脱卸 CPO” 实际就是 NPO）。
🌐市场接受度：云商已全面转向 NPO，谷歌明确拒绝 CPO，微软、Meta 等也因 NPO 的生态成熟度而转向；芯片厂商态度分化，英伟达虽推 CPO 但实际商用的是 NPO，博通则因客户需求转向支持 NPO/CPC。
🏭厂商动态：头部厂商当前资源优先投向 NPO，旭创等已完成研发，计划 2026 年送样、2027 年出货，二线厂商跟进难度大，行业集中度将进一步提升；CPO 仅作为长期技术储备，而 CPC + 可插拔光模块将持续迭代至 2030 年。
📈行业趋势：AI 算力需求驱动光模块量价齐升，光成本在 TCO 中的占比预计提升 4 倍，技术迭代加速将推动头部厂商份额和毛利率持续走高。