芯片半导体等AI硬件方向，今天分岐通信概念较强，创业板、科创板指数低开高走，有止跌可能，科技债近期杀得太狠，相关概念的奥飞转债 、华懋转债 、汇成债2、利扬转债 、中贝转债 、甬矽转债 等大多小涨，科技债这两天多观察下，等企稳后进行关注。#a股# ​