【#华天科技：板级扇出封装（FOPLP）进入小批量试生产阶段#】 #华天科技 sz002185[股票]#

近日，国内封测龙头企业华天科技（002185.SZ）披露，公司板级扇出封装（FOPLP）已完成客户多种类型产品验证及可靠性认证，正式进入小批量试生产阶段，标志着公司在先进封装领域再获关键突破，进一步完善高端封装技术布局，助力国产半导体产业链自主可控升级。
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