封测行业涨价潮全面开启！AI驱动先进封装扩产，台积电CoWoS供应告急，FOPLP技术迎发展机遇

AI带来的强劲需求，在推动先进封装领域加速扩产的同时，也进一步催生了技术的迭代升级。据台湾工商时报消息，受人工智能、高效能计算（HPC）芯片需求激增影响，台积电CoWoS先进封装工艺今年供应持续紧张，力成、日月光、矽品等头部封测厂商均敲定扩产计划，重点布局扇出型先进封装，以匹配市场旺盛需求。

扇出型先进封装在成本控制、大尺寸面积适配等方面具备显著竞争优势，其中FOPLP先进封装技术表现尤为突出。该技术打破了传统半导体采用圆形硅晶圆的封装思路，改用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积提升超7倍，面积利用率更是高达95%；同时通过缩短电路路径，能让封装成本较CoWoS工艺降低三成以上，据悉该技术最快将于2027年初实现量产。

当前先进封装行业已步入涨价与扩产共振的发展周期，封测厂商的涨价浪潮正式拉开序幕。国科微、中微半导体等企业近期接连发布涨价通知，明确将封测费用持续上涨纳入调价原因；头部厂商日月光也将封测报价涨幅从原预期的5%-10%，上调至5%-20%。此外，力成、华东、南茂等多家厂商也已启动首轮涨价，涨幅接近30%。业内厂商表示，后续不排除评估启动“第二波涨价”，封测服务的价格中枢有望持续抬升。