【Tower半导体与罗博特科】

为商业合作关系，无股权关联，核心是罗博特科旗下ficonTEC向Tower供应硅光晶圆测试/耦合设备，用于硅光芯片量产线[__LINK_ICON]。以下是关键信息：

合作核心
合作主体：罗博特科控股的德国ficonTEC直接对接Tower，提供硅光晶圆测试与耦合设备及服务[__LINK_ICON]。

业务定位：Tower是全球硅光晶圆代工龙头，罗博特科是其设备供应商，设备用于硅光芯片PIC的光电测试与封装耦合。

订单情况（截至2026-01-26）：累计签单约1468.8万美元（≈1.02亿元），含2025-09至2026-01累计约921.6万美元，2026-01-26新增约547.2万美元单面晶圆测试设备量产订单，用于硅光芯片规模化生产。

合作进展：已从样品验证进入量产供货，体现技术与交付能力获认可。

披露口径：罗博特科确认合作属实，具体细节以商业机密为由未公开[__LINK_ICON]。
无股权关联

双方无相互持股、合并、收购或共同投资等股权关系，仅为设备供应与采购的上下游商业合作[__LINK_ICON]。

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