这段视频是 EPS Global 对 Coherent (高意) 首席技术官 (CTO) Julie Eng 在 ECOC 2025（欧洲光通讯会议）上的采访。

视频核心讨论了光通信行业最受关注的话题：CPO (共封装光学) 与传统可插拔光模块 (Pluggable Optics) 的未来格局。

以下是详细的深度总结：

1. 核心市场预测：CPO 不会取代可插拔模块
Julie Eng 给出了非常明确的市场判断，反驳了“CPO 将吞噬一切”的观点：

可插拔模块 (Pluggables)：将继续增长至 2030 年，并保持市场主导地位。预计到 2030 年，其总潜在市场 (TAM) 将达到 250 亿美元。

CPO：将从零起步，增长速度虽然更快，但基数小。Coherent 的模型预测到 2030 年，CPO 市场规模约为 50 亿美元。

结论：两者将长期共存，可插拔模块依然是市场的大头。

2. 技术定位：CPO 到底是什么？
定义：CPO 类似于“线性驱动的可插拔光学 (LPO)”的缩小版，但去掉了 DSP，并将光引擎直接移入设备内部，紧挨着交换芯片或 XPU (GPU/AI加速器)。

优势：

低功耗：不需要驱动长距离的电信号迹线 (Electrical Trace) 到面板接口。

高带宽密度：面板上不再需要插满模块，只需要引出光纤，节省空间。

劣势：失去了可插拔模块最大的优势——灵活性 (Flexibility)。

3. 为什么可插拔模块依然称王？
Julie Eng 强调了客户为何钟爱可插拔模块：

后期决策能力：客户可以在交换机/路由器上架后，再决定使用哪种光学技术（例如：30米用 VCSEL，500米用硅光，10公里用磷化铟）。

多供应商生态 (Multi-vendor Ecosystem)：如果某个模块坏了，或者某个供应商缺货，可以随时更换其他家的产品，供应链安全感极高。

应用场景：只要客户更看重灵活性和多供应商选择，而不是极致的功耗/密度，他们就会继续使用可插拔模块。

4. CPO 的真正战场：AI 的 Scale-Up (向上扩展)
这是一个非常关键的观点，与 Peter 的文章逻辑完全一致：

Scale-Out (向外扩展/集群互联)：连接不同的计算节点，目前已经全是光通信，且全是可插拔模块。

Scale-Up (向上扩展/节点内互联)：将多个 GPU/XPU 连接成一个超级计算核心。随着 AI 算力需求爆发，铜缆 (Copper) 越来越难满足高速率和高通道数的需求。

CPO 的使命：主要用于在 Scale-Up 领域替代铜缆。

意义：这对光通信行业来说是 SAM (可服务市场) 的扩张，是增量市场，而不是单纯抢占现有的可插拔市场。

5. 其他重要趋势与挑战
工程挑战：速率迭代太快。以前 10G 时代，从首发到出货 1000 万只用了 10 年；现在只需 3 年。这压缩了研发周期，但有利于拥有全产业链技术的大厂（如 Coherent）。

OCS (光路交换/Optical Circuit Switch)：这是一个从零开始的新市场，预计到 2030 年将达到 20 亿美元。

单波速率：正在向 单波 400G 演进 (Coherent 已在 OFC 2025 展示了 400G EML 激光器)。

总结
Coherent CTO 的观点非常清晰：CPO 是为了解决铜缆搞不定的 Scale-Up 互联问题，是光通信的“新地盘”；而传统的 Scale-Out 互联，依然是可插拔模块的天下。 恐慌 CPO 会消灭光模块行业是毫无必要的。