【丹麦研究所与Heatflow合作开发用于数据中心的3D打印冷却系统】
丹麦技术研究所和Heatflow公司通过AM2PC研究项目，完成了一款用于数据中心的3D打印冷却组件的开发。该系统在测试中实现了600瓦的冷却能力，比400瓦的原定目标超出了50%。此解决方案采用被动两相冷却技术，无需泵或风扇即可运行。
该冷却系统解决了数据中心不断增长的能源需求。近年来，数据中心的GPU功耗已从100-200瓦增至数百瓦甚至数千瓦。丹麦技术研究所的3D打印专家兼高级顾问西蒙·布鲁德勒解释道：“除了实际的IT硬件外，相应的冷却基础设施是数据中心的主要能源消耗源之一，因此也是提高整体系统效率的最大潜力所在。”
这项技术基于热虹吸原理运行，冷却液在高温表面蒸发，并因密度差异自然上升。随后，蒸汽在其他地方凝结，再通过重力以液体形式回流，冷却过程无需能量输入。