林宇辉2025 26-02-09 19:18
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10家唯一性CPO公司,垄断英伟达/谷歌订单,建议收藏!
​​1. 华工科技(000988)
​唯一性表现:国内唯一实现3.2T CPO/NPO 全方案商用的企业,率先推出硅光微环集成芯片。核心解析:2025 年 CIOE 展发布第二代 1.6T/3.2T CPO 光引擎,推出行业首套 3.2T CPO 商用解决方案并适配液冷散热;子公司华工正源为全球 TOP10 光模块厂商,25G PON 批量交付、车载光模块通过车规认证,2025 年联接业务增长 124%。
​2. 中际旭创(300308)
​唯一性表现:全球唯一市占率稳定在25%-30% 的中国光模块企业,海外高端市场交付占比第一;在谷歌 1.6T CPO 采购中占据70% 份额。核心解析:斥资 5.86 亿元突破 CPO 核心技术,泰国工厂实现 800G CPO 批量交付,1.6T 获海外大客户订单;2025 上半年净利润同比增 69.4%、毛利率 39.96%,覆盖谷歌、Meta 等全球头部客户。
​3. 源杰科技(688498)
​唯一性表现:国内唯一掌握IDM 全流程模式的 CPO 用激光器芯片企业,国内唯一量产 100G EML 激光器的厂商。核心解析:研发 300mW 高功率 CW 光源适配 CPO / 硅光集成,70mW 激光器芯片批量用于 400G/800G 光模块;2025 前三季度营收同比倍增,100G PAM4 EML 通过验证,获 6302 万元大功率芯片订单,拟赴港上市扩产。
​4. 光迅科技(002281)
​唯一性表现:国内唯一拥有自主光芯片的CPO 全产业链企业,中国信科旗下 CPO 国家队。核心解析:100G 硅光模块商业化,400G/800G 硅光模块送样中,1.6T 产品覆盖全场景应用并通过华为认证;深度参与 5GA/6G 研发,央企背景保障重大项目落地,为国内算力中心核心供应商。
​5. 新易盛(300502)
​唯一性表现:国内唯一同时实现800G/1.6T/400G LPO 全系列 CPO 产品量产的民营厂商核心解析:推出硅光及薄膜铌酸锂方案的800G/1.6T CPO 产品,泰国二期 2025 年初投产;2024 年光模块产能 1060 万只、产量 979 万只,近八成客户为海外巨头,2025 下半年 1.6T 起量有望带动业绩爆发。
​6. 天孚通信(300394)
​唯一性表现:CPO 光引擎全球龙头,市占率60%+,国内唯一市占率超 30% 的 CPO 核心封装组件供应商,独家供应英伟达 1.6T 光引擎。核心解析:产品覆盖从器件到模块的全链条封装解决方案,光纤阵列、精密耦合器件价值占CPO 模块 30%-50%,毛利率 68%+;亚微米级耦合技术解决 CPO 光电集成核心难题,客户覆盖英伟达、谷歌、中际旭创等。
​7. 仕佳光子(688313)
​唯一性表现:国内唯一量产CPO 用 PLC 光分路器芯片的企业,国内唯一 1.6T AWG 芯片量产企业。核心解析:光分路器芯片国内市占率领先,PLC/AWG 芯片切入英伟达 GB200 供应链,1.6T 批量出货打破海外垄断;硅光器件与华为、中兴深度合作。
​8. 博创科技(300548)
​唯一性表现:国内唯一实现PLC 器件全球市占率领先的 CPO 配套企业。核心解析:依托硅光子集成平台,开发CPO 用 PLC 光分路器、阵列波导光栅等核心器件;累计出货 PLC 光分路器超 1.13 亿通道,收购 Kaiam 掌握核心技术,覆盖全球主流电信运营商,建嘉兴、成都、英国三大产研基地。
​9. 通富微电(002156)
​唯一性表现:A 股唯一兼具 HBM 存储封装与 CPO 硅光封装量产能力的封测企业,二者技术协同形成 AI 算力一体化封装核心优势。核心解析:2025 年在光电合封(CPO)领域技术研发取得突破性进展,相关产品通过初步可靠性测试;HBM 与 CPO 封装工艺共享 2.5D/3D 堆叠、TSV 硅通孔等先进技术,良率达 92%,封装密度较传统方案提升 2 倍,功耗降低 40%;深度绑定 AMD、英伟达等 AI 芯片巨头,为其提供 CPO + 存储一体化封装解决方案。
​10. 联特科技(301205)
​唯一性表现:国内唯一专注于高端CPO 光模块研发的科创板企业。核心解析:深度布局AI 数据中心场景,100G/200G 光模块批量出货,聚焦 1.6T 及以上高速率产品研发;技术团队来自行业顶尖企业。

发布于 四川