高通骁龙下一代旗舰芯最新爆料:双版本均搭载台积电N2p工艺
SM8950:台积电N2p工艺打造,或为新一代中杯机型专属
SM8975:同样采用台积电N2p工艺,标配LPDDR6、满血GPU与满配缓存,相应研发成本极高
发布于 山东
高通骁龙下一代旗舰芯最新爆料:双版本均搭载台积电N2p工艺
SM8950:台积电N2p工艺打造,或为新一代中杯机型专属
SM8975:同样采用台积电N2p工艺,标配LPDDR6、满血GPU与满配缓存,相应研发成本极高