#美国建国两个半世纪# 美国如何开启数字时代之半导体走向全球（20世纪80年代–20世纪90年代）

随着对半导体需求的增长，对其制造能力的需求也随之扩大。

在整个 20 世纪 80 和 90 年代，日本、韩国和台湾逐渐成为半导体产业的重要力量。日本企业如东芝（Toshiba）和日本电气（NEC）在数据存储市场具有深远影响，而韩国的三星（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）则专注于内存芯片的生产。

与此同时，台湾积体电路制造公司（台积电/TSMC）颠覆了传统的“设计 + 制造”一体化模式，推出了“无晶圆厂—晶圆代工”（fabless–foundry）模式，鼓励企业专注于设计（fabless）或制造（foundry）其中之一。

这一模式提升了效率，更重要的是，它让许多缺乏资金建设工厂的小公司也能参与芯片设计。

你知道吗？“无晶圆厂—晶圆代工”商业模式让芯片生产更加普及化，使初创企业无需昂贵的制造设施也能进入市场。

图1：集成电路芯片
图2：工程师在台湾的半导体工厂内推动装载晶圆的运输舱（2006 年）。（© Sam Yeh/AFP/Getty Images）
图3：东芝总部象征着日本在 1990 年代对电子产业的影响。（© Kaku Kurita/Gamma-Rapho/Getty Images）