Goldman Sachs，硅光+CPO双爆发，2026年直接翻倍，中国光模块要统治全球？
2月9日，高盛最新研报炸响全球：2026年，800G及以上高速光模块出货量将暴增101%——从2500万只飙到5200万只！2027年再冲8000万只。
背后逻辑极其清晰，AI服务器疯狂扩产，2026年AI芯片出货量暴涨49%；ASIC渗透率突破40%，数据中心内部数据洪流爆炸；传统光模块带宽彻底不够用，800G、1.6T成AI集群刚需。
更关键的是，技术路线已定生死！高盛明确看好 CPO（共封装光学）和硅光方案：功耗更低、集成更高、量产更稳，将成为AI时代光互联黄金标准。而此前压制行业的卡脖子环节——CW激光器，也迎来转机，2026年起产能大幅释放，原材料瓶颈已解除。光模块厂商将迎来产能爬坡+毛利率修复双击！
高盛预判，2026上半年800G放量，下半年1.6T接力——整个光模块赛道进入量价齐升黄金期。真正的硬核机会，藏在这些传数据的光模块隐形冠军里。A股多家企业已深度切入头部客户供应链，中国智造正成为全球AI的血管供应商！