热点板块深度梳理——CPO（共封装光学）

CPO作为光通信下一代核心技术，是AI算力爆发的核心受益方向。其产业链覆盖光芯片、光器件、光模块整机、CPO封装、散热与材料、测试设备及配套环节等全链条。国内企业在各细分赛道均实现深度布局，部分龙头已在1.6T/800G高速光模块、硅光芯片、光引擎等关键技术上完成突破，并成功绑定英伟达等全球头部客户，产业竞争力持续提升。

一、CPO核心标的梳理

1. 长光华芯：主营半导体激光芯片、光通信芯片及模块，为国内唯一量产100G EML芯片企业，联合华为开发51.2T CPO光引擎，自供率超70%，资金对其技术突破关注度较高。
2. 源杰科技：专注光芯片IDM全流程，主营DFB、EML芯片，100G EML芯片已完成客户验证，同步布局硅光模块及CPO相关光芯片，资金对其芯片验证进展反应积极。
3. 三安光电：化合物半导体平台型企业，布局CPO用高速激光器芯片，800G/1.6T光芯片处于研发阶段，资金重点关注其化合物半导体与CPO的协同布局。
4. 仕佳光子：主营PLC分路器芯片、AWG芯片，为全球唯一量产FAU/AWG核心器件企业，CPO光引擎良率高达99.5%，资金认可其核心器件量产能力。
5. 永鼎股份：布局光纤光缆、光模块、光芯片全产业链，主攻光芯片国产替代，与中科院合作开发硅光芯片，为CPO提供核心器件支撑，全产业链布局优势显著。
6. 天孚通信：主营光通信器件、光引擎、高速光模块组件，光引擎市占率全球第一，为英伟达CPO交换机光引擎独家供应商，资金重点跟踪其头部客户订单情况。
7. 德科立：主营光通信器件与模块、OSFP光模块，800G OSFP光模块性能突出，CPO用隔离器、AWG芯片自供率高，资金关注其产品性能与自给率优势。
8. 腾景科技：构建“元组件+测试仪器+光模块”全产业链，400G模块已实现批量出货，资金关注其产业链协同效应。
9. 联特科技：主营高速光通信模块、光引擎、光器件，CPO设备与光引擎双线布局，800G光模块已送样客户，1.6T CPO处于研发阶段。
10. 中际旭创：全球光模块龙头企业，率先推出1.6T CPO样机，功耗降低50%，深度绑定英伟达，资金高度认可其龙头地位与技术先发优势。
11. 新易盛：主营全系列光通信光模块，800G LPO模块量产规模位居全球前三，1.6T CPO获英伟达认证，北美订单占比超70%。
12. 剑桥科技：主营数据中心交换机及光模块，由LPO延伸至CPO模块，为微软Azure独家供应商，同步布局1.6T CPO技术。
13. 华工科技：主营光通信模块、激光加工设备，800G硅光模块已实现量产，CPO技术持续储备，与中科院合作开发TSV封装技术。
14. 锐捷网络：CPO商用方案落地企业，1.6T CPO交换机进入英伟达测试阶段，以太网交换机国内市占率18%，资金关注其商用化进展。
15. 罗博特科：主营自动化及半导体设备，收购ficontec后斩获CPO交换机光引擎耦合设备订单，设备端稀缺标的。
16. 中京电子：主营PCB、封装基板，聚焦光模块封装解决方案，高速光模块散热与封装工艺行业领先。
17. 深南电路：主营高端PCB、封装基板，开发CPO专用封装基板，支持2.5D/3D封装技术，可适配1.6T CPO模块。
18. 中石科技：CPO模块散热方案核心提供商，拥有热管理技术专利28项，产品适配英伟达GB300服务器。
19. 工业富联：全球最大通信设备制造商之一，提供CPO模块代工服务，同步布局AI服务器与CPO集成方案。
20. 东山精密：主营精密制造、PCB、电子装联，为CPO模块提供PCB及电子装联服务，布局CPO封装解决方案。

二、板块总结

CPO产业链全面受益于全球AI算力需求的高速增长，国内企业已在光芯片、高速光模块、封装、散热、设备等关键环节形成完整布局。头部企业凭借技术突破与客户绑定优势，持续获得资金关注，行业整体景气度不断上行。未来随着CPO技术逐步商用落地，全产业链相关企业有望迎来持续发展机遇。

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