AI 工厂的本质是算力规模化落地。只要 Capex 持续上修，光互联某一天就一定会从“可选件”变成“硬性配置”，但赛道只会整体抬升，而不会彼此消灭，是共进关系。机柜外、跨机柜的 Scale-Out 网络，可插拔光模块未来至少 5 年仍是主流，这是工程、运维和生态的最优解，不可替代。机柜内、板级、芯片附近的 Scale-Up 场景，CPO / NPO / LPO ，解决的是能效和带宽密度问题。1.6T 往上走到 3.2T，再到未来6.4T。DSP 已经不是核心变量，决定成败的是“硅光 + 薄膜铌酸锂”这种材料级升级和供应能力。所以CPO 的意义也不是干掉光模块，而是把价值从“一体化模块”，拆分到光引擎、外置光源、封装与设备这些硬核的环节，中国厂商反而机会更大。我说完了，不接受反驳，继续看好光模块。