此前有消息称，即将推出的搭载M5 Pro和M5 Max芯片的MacBook Pro机型，将支持用户更灵活地选择中央处理器和图形处理器的核心数，Apple官网近期的一处更新似乎印证了这一说法。

最新报道指出，这一调整可能更为彻底——M5 Pro和M5 Max或许并非两款独立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。

这一传闻的源头可追溯至去年的一份报告，该报告称苹果将为性能更强的M5系列芯片，采用全新的芯片封装工艺。

M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra芯片将搭载服务器级别的系统级集成电路封装技术，Apple会采用名为SoIC-mH（模塑横向封装）的2.5D封装工艺，优化芯片的生产良率和散热表现，这一工艺的核心特点是将中央处理器和图形处理器的设计相互分离。

这种核心分离的设计，有望让用户在选购时拥有更高的自由度。例如，用户可选择标配中央处理器配置，同时拉满图形处理器核心数，以适配对图形性能要求较高的使用场景。

Apple官网近期的更新，进一步为这一说法增添了可信度。

Apple调整了线上购买Mac的选配方式，取消了此前多款可定制的预配置机型选项，转而让用户直接从标配版本开始，自主定制所有硬件规格。

视频博主Vadim Jurjev发现，在近期的测试版系统代码泄露内容中，并未出现M5 Pro芯片的相关信息，而他也找到了背后的原因。

他本人表示，终于弄清了M5 Pro芯片未出现在近期测试版代码中的缘由：Apple采用了全新的2.5D芯片技术，将同款M5 Max芯片设计，同时应用于M5 Pro和M5 Max两款机型。这一做法能为Apple大幅节省产品型号规划和芯片设计的成本。

两款机型的配置差异将这样划分：若用户想要同时拉满图形处理器核心数和运行内存，就需要选择M5 Max版本。

这一说法看似合情合理。除了能让Apple更好地利用芯片分档工艺提升生产良率，该设计还能让两款机型共用同一款逻辑主板，进一步简化生产流程。

待新款MacBook Pro正式发布后，拆机测评很快就能验证这一报道的真实性。