近日，高通正式宣布完成一款2纳米芯片流片，这一行业重磅里程碑由其位于印度班加罗尔、金奈和海德拉巴的三大工程中心联合主导设计，标志着印度正式跻身全球晶体管微缩竞赛的核心阵营。

印度联邦部长阿什维尼·瓦什瑙亲临高通班加罗尔园区见证展示，其出席恰逢印度半导体计划2.0（ISM 2.0）推出之际，政策与产业突破形成强力呼应，凸显印度半导体战略的提速之势。

此次流片成果未来将应用于骁龙8 Elite Gen 6等旗舰处理器，预计2026年底搭载于安卓高端机型，成为印度设计实力的核心佐证。(信息来源：半导体封装)

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