#美国建国两个半世纪# 美国如何开启数字时代之离岸外包时代（1990 年代–2000 年代）

互联网、个人计算设备和移动通信的兴起，推动了对半导体前所未有的需求。

这一需求推动了离岸制造的扩张——美国公司将生产转移到东亚，尤其是台湾，以降低成本。（到 2022 年，美国在全球芯片制造中的份额已从 1990 年的 37% 降至 10%。）

随着互联网在全球范围内普及，以及“千年虫”（Y2K）问题需要处理，美国公司也将软件服务外包到海外，尤其是印度。

微芯片的复杂性不断提高，加之制造成本上升，使得越来越多的公司采用无晶圆厂（仅设计）商业模式，进一步扩大了离岸业务。

这些趋势将半导体产业转变为一个全球化、供应链高度复杂的体系。到 2000 年代，亚洲已成为半导体制造的中心。

你知道吗？随着无晶圆厂—晶圆代工模式和供应链的扩张，知识产权（IP）授权模式也逐渐普及，使企业能够为其芯片授权预先设计好的功能模块（如处理器核心或存储模块），从而减少开发时间和成本。

图2：一名联电（UMC）技术员在台湾台南检查一片 12 英寸晶圆。（© Sam Yeh/AFP/Getty Images）

图3：一片英特尔 300 毫米硅晶圆的特写，展示了色彩斑斓的微芯片图案，拍摄于 2007 年东京。（© Yoshikazu Tsuno/AFP/Getty Images）