利好｜2月11日盘前A股利好消息一览

📌 核心热点与标的

一、盛合晶微IPO（2月24日上会）

- 核心：先进封装（2.5D/CoWoS）龙头，拟募资48亿
- 参股标的
- 上峰水泥：间接持股约0.99%
- 亿道信息：参股1000万
- 景兴纸业：参股标的

二、低空经济（五部门政策）

- 目标：2027年低空公共航路地面网覆盖率≥90%
- 核心标的
- 莱斯信息：空管自动化+低空管理平台
- 万丰奥威：通航飞机+eVTOL
- 上工申贝、宗申动力：低空动力/装备

三、AI+招标（八部门政策）

- 节奏：2026年底重点场景省市全覆盖；2027年底全国推广
- 核心标的
- 招标股份：福建招投标龙头+电子平台
- 新点软件：智慧招采AI龙头
- 博思软件：政务IT+AI评标
- 北交所：国义招标、广咨国际、青矩技术

四、电子布（台耀停产）

- 事件：台耀2月10日起减量E-glass，2026年底停产，转产Low-DK
- 受益标的
- 宏和科技：超薄电子布+Low-DK布局
- 东材科技：电子布/覆铜板
- 铜冠铜箔、德福科技：高频高速铜箔