2月11日盘前A股利好消息梳理

📌 核心题材与相关标的

一、盛合晶微IPO（2月24日上会）

· 核心亮点：先进封装（2.5D/CoWoS）领域龙头企业，本次计划募集资金48亿元。
· 参股公司梳理：
· 上峰水泥：间接持股约0.99%
· 亿道信息：直接参股1000万元
· 景兴纸业：为参股标的之一

二、低空经济（五部门联合发布产业政策）

· 发展目标：至2027年，低空公共航路地面基础设施网络覆盖率不低于90%。
· 核心相关标的：
· 莱斯信息：空管自动化系统与低空管理平台提供商
· 万丰奥威：业务覆盖通用航空飞机及电动垂直起降航空器（eVTOL）
· 上工申贝、宗申动力：涉及低空动力系统与装备配套

三、AI+招标采购（八部门联合印发指导意见）

· 推进节奏：2026年底前实现重点场景在省市级全覆盖；2027年底前在全国范围全面推广。
· 核心相关标的：
· 招标股份：福建省招标采购领域龙头企业，拥有电子化交易平台
· 新点软件：智慧招采领域AI应用领先企业
· 博思软件：政务信息化服务商，具备AI评标相关技术
· 北交所相关：国义招标、广咨国际、青矩技术

四、电子布产业链（台耀产能调整事件驱动）

· 事件概要：台耀自2月10日起逐步减少E-glass电子布产量，并计划于2026年底全面停产该产品，转向Low-DK等高端材料生产。
· 潜在受益标的：
· 宏和科技：主营超薄电子布，并已布局Low-DK材料
· 东材科技：业务涵盖电子布及覆铜板材料
· 铜冠铜箔、德福科技：高频高速铜箔领域主要企业